CO2激光切割机点击了解更多,飞超激光熔覆

激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。从激光淬火齿面硬度、硬化层深度以及抗点蚀疲劳强度等性能指标看，激光淬火完全可以取代常规的齿轮渗碳工艺。

属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。 　激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自LightAmplificationbyStimulatedEmissionRadiation的字母所组成。 　激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。 　激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于小孔形成的临界条件附近时，深熔焊和传导焊交替进行，成为不稳定焊接过程，导致熔深波动很大。激光深熔焊时，激光功率同时控制熔透深度和焊接速度。焊接的熔深直接与光束功率密度有关，且是入射光束功率和光束焦斑的函数。一般来说，对一定直径的激光束，熔深随着光束功率提高而增加。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

激光冲击强化

概念

不同于一般的激光加工，不是利用激光产生的热效应，而是利用激光诱导等离子体冲击波产生的力学效应来改善材料表面***和性能的。

优势　　

①　激光冲击强化能有效地保护被处理试样表面；

②　激光冲击强化处理具有可叠加性；

③　激光冲击强化可获得特别高的冲击力，产生很深的强化层；

④　激光冲击强化可在室温、空气条件下进行，工艺过程清洁、无污染，是一种绿色、环保的表面强化方法，并且处理后试样表面的光洁度较高，特别适合对表面质量要求较高的试样进行局部强化处理；

⑤　激光便于聚焦和传播，激光冲击加工柔性更好，在常规方法无法进入的局部表面或不规则复杂空间的强化处理方面，具有明显的优势，而且激光冲击强化的控制参数较少（激光功率密度、激光光斑尺寸、激光脉冲持续时间），易于和控制，便于实现自动化生产；

⑥　与传统机械喷丸相比，激光冲击处理获得的材料表面残余应力深度可达1 mm，约为机械喷丸的2~5倍，而其加工硬化程度明显低于机械喷丸处理；同时可保留较好的表面形貌，激光冲击处理后的表面不平度明显低于机械喷丸处理；

特点

①　超高压，冲击波峰压达到数万个大气压；

②　超快，塑性变形时间仅仅几十ns；

③　超高应变率，达到107s-1，比机械喷丸强化高万倍。